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常见问题

• ● 成品圆度差、大小不均‌：检查伺服电机参数是否校准
• 确认原料配比的淀粉粘度达标
• 调整挤出与切割的同步速度。
• ●‌ 粘料、清洗困难‌：优先选用带防粘涂层的食品级部件
• 每次使用后及时拆解冲洗
• 避免物料干结残留。
• ●‌ 产能不达标‌：核对设备额定产能与实际原料适配性
• 检查进料系统是否堵塞
• 确认模具规格与当前生产品类匹配。
• ●‌ 成品耐煮性差‌：调整原料中木薯淀粉的占比
• 优化揉压工序时长
• 避免芋圆内部结构松散
• 煮制时出现散碎浑汤。